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Número de capas y empilados
Los siguientes empilados y descripciones corresponden a los estándares actualmente vigentes de nuestra tienda en línea.
Por favor tenga en cuenta que actualmente no podemos ofrecer empilados individuales en la tienda online. Cuando realiza un pedido, por lo tanto, siempre fabricamos de acuerdo con la configuración de su pedido.
Placas de circuito impreso rígidas
En el calculador de WEdirekt le ofrecemos la oportunidad de pedir PCBs de 1 a 16 capas.
En función de las necesidades, las fabricamos en Best Price (Pool) y More Technology (Non-Pool):
Best Price (Pool):
- hasta 8 capas (0,80 mm, 1,00 mm, 1,55 mm y 2,40 mm de espesor del material)
More Technology (Non-Pool):
- hasta 16 capas (0,50 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,55 mm, 2,00 mm, 2,40 mm y 3,20 mm de espesor del material)
Placas de circuito impreso HDI Microvia
En WEdirekt, ofrecemos los siguientes empilados para tecnología HDI Microvia:
- Construcción de capas 1-x-1 sin vías enterradas (4 capas en 0,50 mm, 0,80 mm, 1,00 mm o 1,55 mm de grosor del material, así como 6 y 8 capas en 1,00 mm o 1,55 mm de grosor del material)
- Construcción de capas 1-xb-1 con vías enterradas (4 capas en 0,80 mm, 1,00 mm o 1,55 mm de grosor del material, así como 6 y 8 capas en 1,00 mm o 1,55 mm de grosor del material)
Flex-rigide, TWINflex® y Flex
En WEdirekt le ofrecemos las siguientes estructuras en capas:
- Flex-rigide 1F-1Ri (2 capas / 1,00mm o 1,55mm)
- Flex-rigide 1F-3Ri (4 capas / 1,00mm o 1,55mm)
- Flex-rigide 1F-5Ri (6 capas / 1,00mm o 1,55mm)
- TWINflex® 1F-Ri (una capa / 0,30mm)
- TWINflex® 2F-Ri (2 capas / 0,30mm)
- Flex 1F (una capa / 120 µm)
- Flex 2F (2 capas / 170 µm)
| Layer stack up's | |
|---|---|
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 2 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 4 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 6 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 8 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 10 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 12 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 14 capas | download |
| Construcciones de capas estándar para placas de circuito impreso de 16 capas | download |
| Construcción de capas HDI Microvia 1-x-1 | download |
| Construcción de capas HDI Microvia 1-xb-1 | download |
| Starrflex, TWINflex®, Flex | download |
| Usted puede preguntarse por qué creamos las capas externas utilizando un folio de cobre, el cual no es del mismo espesor que el cobre final. Debido a los procesos utilizados, el cobre se deposita mediante un proceso galvánico sobre el PCB. Esto significa que, por ejemplo, utilizando un folio de cobre de 18μm obtenemos un espesor final de cobre nominal de 35μm. | |
¿Tiene otros requisitos relacionados con el empilado? Nos complacerá reenviar su petición de oferta a nuestros compañeros del departamento de ventas de su área. A la consulta!
Puede encontrar más información sobre las posibilidades aquí.
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Para producir un PCB multicapa, prensamos múltiples núcleos (capas internas) y folios de cobre utilizando prepregs. Los prepregs son telas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi.
