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Galvanizado de cobre
Con WEdirekt recibirá cobre final de 18 µm, 35 µm, 70 µm o 105 µm. Aquí encontrará un resumen de los espesores de cobre teniendo en cuenta el tipo de fabricación y el lugar de fabricación.
Por favor tenga en cuenta que un cobre final de 18μm sólo es posible en combinación con el grabado, es decir sin metalización galvánica.
En la capa exterior se comienza con una lámina más delgada que se monta en el proceso de fabricación para conseguir el cobre final que usted desee. El cobre en los taladros es de 20 micras en promedio. El espesor de cobre mínimo permitido en los taladros es 18μm.
Para el espesor final de cobre le pedimos que considere lo siguiente:
- Las capas internas corresponden al IPC 2221B tabla 10-1
- Las capas externas corresponden al IPC 2221B tabla 10-2
Diseño de la superficie de cobre
Con el fin de garantizar una deposición uniforme de metales para su PCB , su diseño debe tener una distribución uniforme de cobre. Le animamos a que llene el espacio libre con un mallado de cobre.
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Usted puede preguntarse por qué creamos las capas externas utilizando un folio de cobre, el cual no es del mismo espesor que el cobre final. Debido a los procesos utilizados, el cobre se deposita mediante un proceso galvánico sobre el PCB. Esto significa que, por ejemplo, utilizando un folio de cobre de 18μm obtenemos un espesor final de cobre nominal de 35μm.
El espesor final de cobre se rige por las tablas establecidas en la IPC 2221A arriba. Tenga en cuenta que el grosor de cobre real de la PCB puede ser menor. En la industria del PCB utilizamos la terminología espesor final de cobre, sin embargo esto es nominal y el resultado real puede ser más delgado. Esto no es una regla, pero puede ocurrir en el proceso estándar. Si usted necesita definir el grosor de cobre en el PCB con exactitud, le animamos a que nos envíe una consulta a info@wedirekt.de. Vamos a pasar su solicitud al representante local de Würth CBT.
Estructuras de cobre
En el siguiente resumen, encontrará las especificaciones de WEdirekt sobre las estructuras y distancias de la red conductora. Estas se aplican independientemente del tipo y el lugar de ubicación de los tableros de circuitos impresos.
| Capas externas (cobre final 18µm) | Diseño 85µm | Diseño 100µm | Diseño 125µm | Diseño 150µm |
|---|---|---|---|---|
| Ancho de pista | ≥ 85µm | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Distancia entre pistas | ≥ 85µm | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
|
Espacio entre pad/pad |
≥ 170µm | ≥ 170µm | ≥ 170µm | ≥ 170µm |
|
Distancia entre pista/pad |
≥ 85µm | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Capas externas (cobre final 35µm) | Diseño 100µm | Diseño 125µm | Diseño 150µm |
|---|---|---|---|
| Ancho de pista | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Distancia entre pistas | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Espacio entre pad/pad | ≥ 170µm | ≥ 170µm | ≥ 170µm |
| Distancia entre pista/pad | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Capas externas (cobre final 70µm) | Diseño 192µm |
|---|---|
| Ancho de pista | ≥ 150µm |
| Distancia entre pistas | ≥ 192µm |
| Espacio entre pad/pad | ≥ 192µm |
| Distancia entre pista/pad | ≥ 192µm |
