Biselado y sideplating

Todas estas son las opciones con las que se encontrará si elige la fabricación non-pool en Alemania.

Biselado

Puede elegir entre 20º PCI y 45º ISA. Siempre biselado Top y Bottom. Por favor, tenga también en cuenta las indicaciones del galvanizado en oro.

Nota: La profundidad del bisel se orienta al espesor de la placa de circuito impreso.

Sideplating

Le ofrecemos el metalizado de bordes (sideplating) para los bordes exteriores de su placa de circuito impreso. Para una producción sin problemas, le rogamos que tenga en cuenta los parámetros de diseño:

En sus datos de diseño debe marcarse el borde de la placa que deba metalizarse con cobre que sobresalga 500 µm. Además, debe definirse una unión de mín. 300 µm.

Las capas que no deban unirse deben contar con una zona libre de mín. 800 µm en el borde exterior.

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