Le ofrecemos las superficies de níquel-oro químico, HAL sin plomo y estaño químico fundamentalmente para todos los tipos y lugares de fabricación. Debe tener en cuenta las siguientes excepciones:
Acabado | Espesor de capa | Tiempo de almacenamiento | Notas |
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Níquel/oro (Ni/Au) |
4-7 μm Ni 0,075 ± 0,025 μm Au |
12 meses |
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HAL sin plomo | 1-40 μm | 12 meses |
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Estaño (Sn) | 0,8-1,1 μm | 6 meses |
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¿Necesita un acabado para wire bonding con hilos de oro? En ese caso envíenos su solicitud, ¡estaremos encantados de remitirle nuestra oferta!
El galvanizado en oro solo se realiza en combinación con lengüetas de conector. No es posible la aplicación en toda la superficie.
Por favor, tenga en cuenta las reglas en relación con el conector de oro.
El acabado de superficie del PCB está diseñado para proteger contra la oxidación. También permite soldar más fácil su PCB.
El “Hot Air Solder Levelling“ (HASL sin plomo) produce un revestimiento de estaño homogéneo. Este acabado proporciona una mayor vida útil y una buena capacidad de soldadura.
Para los acabados oro y estaño químico, una capa delgada de metal se aplica sobre el PCB mediante un proceso químico. La principal ventaja sobre el HASL sin plomo es el espesor definido de la capa de metal. Esto permite crear pistas más finas en el PCB. Por esta razón, en WEdirekt sólo ofrecemos, para nuestros PCBs con microvias HDI, acabados químicos.
La vida útil de los acabados oro químico y HASL sin plomo es de doce meses. La vida útil del estaño químico es de 6 meses máximo.