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  • Demandas espaciales reducidas
  • Ahorro de peso
  • Montaje simplificado

Microvía HDI

  • Alta densidad de cableado
  • Gran fiabilidad
  • Mínima posibilidad de separar pasos BGA

Gestión de calor

  • Gestión térmica
  • Calentamiento por niveles
  • Adecuado para soldadura de hilos
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